苏州廷扬科技成立于2019年1月，是一家创新研发轻资产型公司。前身昆山益锋电子成立于2005年6月，为新发明产品ncover全球推广及专利授权奠定基础。
主要生产半导体周边产业(材料及自动化设备)，发明产品芯片用技术材料“上带ncover”，是行业“黑天鹅”，解决行业痛点、环保减碳、竞争优势极强。配套产品的自动化设备有自动换卷机、自动包装机等。
拥有自主研发发明专利，全球布局，已取得中国、台湾、日本、韩国、马来西亚、美国、欧盟发明专利。中国大陆发明专利号“ZL201310098814.9”、中国台湾发明专利号“发明第I556329号”、 中国大陆发明专利号“ZL201711145753.1”、日本发明专利号“第6600676号”、韩国发明专利号“第10-2048466号”。
利用IP知识产权建构产业生态圈，从高分子材料发展到自动化设备、物联网等科技领域。
商业盈利模式全球专利授权，在地化生产供应客户，打破贸易及环境壁垒。
