贝格斯正品K10导热矽胶片矽胶布耐高温

贝格斯BM-K10绝缘矽胶布是一款高导热绝缘材料，材料表面光滑干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填充材料，同时以Kapton为中间载体，增强绝缘和导热。
BM-K10具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间，此类产品多用于发热源与散热。                      
特点和好处：                                               
◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)                                    
◆ 低紧固压力                                                                    
◆ 光滑和高度的表面                               
◆ 电气绝缘性
性能说明：
K系列矽胶布是采用特殊的薄膜为绝缘基材，因此具有高强度的耐电压性，持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性物理性于一体的高端产品。
应用范围：                                                                                                       
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压 高温 大功率焊机等
◆ 军工、航空
◆ 发热功率器件
可供规格：
片材，模切，卷材，带胶和不带胶。
产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m ，0.16mm*300mm*76m。
可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理

产品性能参数表：