供应BAG芯片拆板植球加工

可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等

工艺：可提供有铅、无铅工艺

加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字

包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等

专业承接BGA芯片拆卸、植球

无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脱锡/FPC拆料/笔记本CPU 电脑CPU 服务器CPU工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、军工类CPU拆卸、植球、装盘等。加工后可直接贴片。

日电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用

我司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量!寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。欢迎来电咨询!