化学组成：
全透明双组份加成型液体硅橡胶
产品特点：
·模量低、内聚力好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移
应用领域：
芯片盒专用
使用方法
1、A、B组份按
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