铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。
特性：是一种大电流导体，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用。
服务行业/用途：广泛用于冶金（如：电解铝，电解锌，电解铜等）、化工（如:离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业。
材料：T2、T2M、无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型
（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型
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