斯利通陶瓷金属化支架PCB覆铜板金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
斯利通陶瓷电路板的新型材料立马炙手可热，因为其性能强大，耐热，耐压等方面性能都非常好，不仅能在家用电器的强压下毫无负荷的运转，在航空航天方面也有着很大的应用.
赵经理：155,再2784,再6441
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