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TJ硅片划片半导体晶圆盲槽定制单晶硅激光打孔
发布日期:
2023/11/23 15:45:22
内 容:
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
超薄硅片打孔是一项非常精细的工序,因为硅片较薄,打孔的时候不能损坏其表面的精度,打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00~3.00(mm);次小孔:0.40~1.00(mm);超小孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.02~0.10(mm);
华诺激光梁工竭诚为您服务!
公司名称:
天津华诺普锐斯科技有限公司
地区:
联系人:
梁工
联系电话/手机
15320192158
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信息来源:
https://www.sn180.com/buyer/buyview/5930627.html
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