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C45470C46200铜合金冲压铜带

  

  • 发布日期:
  • 2023/9/27 10:28:07
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  • C45470 C46200铜合金冲压铜带C72900 C72950 C73100 C73150 C73200 C73500 C73600 C73800 C74000 C74100 C74300 C74400 C74500 C75200 C75400 C75700 C75720 C75900 C76000 C76100 C76200 C76300 C76390 C76400 C76600 C76700 C77000 C77010 C77300 C77310 C77400 C77600 C78150 C78200 C78270 C78400 C78600 C78800 C79000 C79200 C79300 C79350 C79400 C79600 C79620 C79800 C79810 C79820 C79830 C79860 C79900 C80100 C80300 C80410 C80500 C80700 C80900 C81100 C81200 C81300 C81400 C81500 C81540 C81700 C81800 C82000 C82100 C82200 C82400 C82500 C82510 C82600 C82700 C82800 C83300 C83400 C83410 C83420 C83450 C83470 C83500 C83520 C83600 C83700 C83800
    铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
    集成电路
    微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM
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  • 许安
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