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3D锡膏测厚仪SH1103D
- 发布日期：
- 2023/3/22 10:42:23
- 内 容：
-
特点:
1.人性化UI、简易操作、编程简单；
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积；
3.强大的自动对焦功能，克服板弯问题；
4.自动对位，找Mark点；
5.强大的3D图像处理功能；
6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能；
参数:
型号规格： SH-110-3D
测试原理： 非接触式,激光束
测量光源： 650nm红色激光线
测量精度： 0.001mm
重复精度： ±0.002mm
测量高度： 0-1000um
视野FOV： 6.0mm×4.8mm（分辨率1600*1200, 200万像素工业相机）
最大PCB尺寸: 400mm×300mm
扫描速度： 100fps
运动速度： 0-120mm/s，自动夹PCB板
对焦方式： 自动对焦，克服板弯问题
PCB平面修正: 三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果: 厚度、面积、体积，可导出Excel档
3D模式： 任意角度旋转、缩放，XYZ三维刻度
操作系统： Windows XP/Windows7
外形尺寸： 810mm(L×)660mm(W)×450mm(H)
重量: 75kg
电源: AC100-240V50/60Hz
- 公司名称：
- 深圳市华欣茂科技有限公司深圳总公司
- 地区：
- 联系人：
- 吴金玉
- 联系电话/手机
- 13902953624
- 传真：
- 邮 箱：
- QQ/MSN：
- 信息来源：
https://www.sn180.com/buyer/buyview/3793572.html
