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TDK贴片电容C3216X7R1H225K160AB

 

  

价格:
 电议 
最小订量:
  
供货总量:
 200000 
发货期:
 1天内发货
包装说明::
 圆盘 
产品规格:
 2.2UF 50V X7R 1206 10% 
日期:
 2022-11-29 
  
 
详细信息
 
规格 
推荐焊盘布局(PA) 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)              
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering) 
推荐焊盘布局(PB)   1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
  • 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

 

端接类型 SMD/SMT

电容.png

封装/箱体 (1206 3216metric)
电容值 2.2uF
系列  长度(L)3.2mm 宽度(W)1.6mm 高度(T)1.6mm

 

封装 1206 目录 微信图片_161252.png

 

温度特性 -55 to +125℃ X7R
电容值  2.2UF 耐压值 50V
静电容差 10%
厂商型号 C3216X7R1H225K160AB 焊接方式 流体回流
出货型号 C3216X7R1H225KT**** AEC-Q200 NO
包装形式 塑封编带(180卷筒) 包装数量 2000

 

特性表

c3216x7r1h225k160ab_00.png

RoHS/REACH证书

mlccrohs_commercial_hightemp_en_00.png

REACH_00.png

业务联络方式 Contact information

奋能达电子(深圳)有限公司  Fennengda Electronics (Shenzhen) Co., Ltd

tel:  邮箱:fennengda@yeah.net  

 

 

 

 

 

 

 

 

 




本信息网址:http://www.sn180.com/sell/offerView/118213120.html
 
 

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