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推荐焊盘布局(PA) |
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering) |
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推荐焊盘布局(PB) |
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
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推荐焊盘布局(PC) |
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端接类型 |
SMD/SMT |
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封装/箱体 |
（1206 3216metric） |
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电容值 |
2.2uF |
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系列 |
C |
长度（L）3.2mm |
宽度（W）1.6mm |
高度（T）1.6mm |
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封装 |
1206 |
目录 |
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温度特性 |
-55 to +125℃ X7R |
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电容值 |
2.2UF |
耐压值 |
50V |
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静电容差 |
10% |
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厂商型号 |
C3216X7R1H225K160AB |
焊接方式 |
流体回流 |
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出货型号 |
C3216X7R1H225KT**** |
AEC-Q200 |
NO |
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包装形式 |
塑封编带（180卷筒） |
包装数量 |
2000 |
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业务联络方式 Contact information |
奋能达电子（深圳）有限公司 Fennengda Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
tel： 邮箱：fennengda@yeah.net
