DFN8-1.27(6*8)下压探针测试座
顶窗结构,自动机台适用!!!
产品简介
㈠、产品用途: 对DFN8的IC芯片进行老化、编程、测试
㈡、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm
㈢、测试座:WSON\QFN\DFN8(6*8)-1.27
㈣、特点:探针结构,接触稳定,品质保证
㈤、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、理论寿命长达10万次
㈥、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD
㈦、IC进行有锡球、无锡球不同测试,,交期快,提高使用效率
规格尺寸
㈠、型号:WSON\QFN\DFN8(6*8)-1.27
㈡、引脚间距(mm):1.27
㈢、脚位:8
㈣、芯片尺寸:6*8mm
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