深圳德诺嘉电子有限公司专业研发各类应用于:
1、集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具；
2、专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test，晶振，BG测试治具...
3、为客户定制各类手机芯片测试架，测试座夹具；
4、3C锂电池PACK大电流微针模组测试座，FPC弹片微针模组测试座
5、提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，专业制作BGA植球治具、BGA植球钢网。