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上海汽车主板PCB与PCBA生产区别

  

  • 发布日期:
  • 2021/2/27 11:33:55
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  • 随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进,边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步,工艺尺寸不断缩小,将闪存嵌入到包含硬件安全模块MCU中也变得越来越困难,因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时,存储的代码和数据将更加容易受到攻击,所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施,以确保存储和检索的内容可以信赖。随着MCU逐步应用于先进的技术节点以提升性能、提高性价比和降低功耗,闪存的去集成有可能带来更大的威胁,以前被全部或部分克服的某些可信存储挑战也许会卷土重来。此外,由于嵌入式系统的普及所造成的威胁性环境也会带来新的挑战,而使用外置闪存则会让这些挑战变得更加难以克服。 工控主板可以在-20℃~60℃之间的环境中稳定、无故障的工作,甚至某些工业主板采用特殊的宽温设计,温度范围可达-20度~70度。这对机构的散热方案,散热效率都是一个严峻的考验。在工控主板机构的散热设计上,必须使用的特殊散热设计,甚至还采用全铝制的机构外壳,而且对CPU、南北桥和硬盘等发热大户,进行特殊处理,保证工控主板和整机的正常运行。
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